Сферическая керамика из нитрида бора для теплопроводного материала
Описание продукта
Сферический нитрид бора обладает термоизотропными свойствами, что позволяет преодолеть недостатки тепловой анизотропии чешуйчатого нитрида бора и позволяет достичь хорошей плоской теплопроводности при более низком коэффициенте наполнения.Его преимущества заключаются в низкой плотности и низкой диэлектрической проницаемости самого нитрида бора.При той же величине наполнения теплопроводность сферического нитрида бора более чем в 3 раза превышает теплопроводность чешуйчатого нитрида бора.Конечно, мы также поставляем нитрид бора в листах.
Спецификация
| Технический элемент | Единица | Код продукта серии HRBN | Метод/Устройство | |||||||
| ХРБН-30 | ХРБН-60 | ГРБН-100 | ХРБН-120 | ХРБН-160 | ХРБНЛ-120 | ХРБНЛ-200 | ХРБНЛ-250 | |||
| Размер частиц (D50) | мкм | 30 | 65 | 100 | 120 | 180 | 120 | 200 | 260 | Рассеяние света P-9 Рассеяние света/OMEC TopSizer |
| Удельная площадь поверхности | м2/г | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | 3H-2000A Удельная площадь поверхности |
| Электрическая проводимость | мкСм/см | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | Измеритель проводимости Mettler FE-30 |
| Значение pH | - | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | pH-метр Mettler FE-20 |
| Плотность резьбы | г/см3 | 0,3 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,35 | 0,37 | 0,37 | БТ-303 |
| BN | % | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ИСП-АЭС |
Преимущество
СЭМ
Размер частицы
Особенность
● Высокая теплопроводность;
● Низкий SSA;
● Высокая заполняющая способность (для обработки с малым усилием сдвига).
● Термически изотропный;
● Размер частиц однороден, а распределение очень узкое, что способствует достижению стабильного соответствия другим наполнителям в данном применении.
Приложение
Электронная упаковка;
Высокочастотные силовые устройства;
Твердотельное светодиодное освещение;
Материалы термоинтерфейса: термопрокладки, термосиликоновая смазка, теплопроводящая паста, теплопроводящие материалы с фазовым переходом;
CCL на основе оксида алюминия с теплопроводностью, препрег для печатных плат;
Теплопроводные инженерные пластики.
